粤芯半导体技术股份有限公司（SZ301660，以下简称粤芯半导体）于2026年9月22日盘后发布《首次公开发行股票并在创业板上市发行公告》，正式敲定本次发行价格与发行安排。
作为广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体此次登陆创业板备受市场关注，其发行采用战略配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的方式，网上网下申购日为2026年9月24日。
发行价12.01元/股
根据发行公告，粤芯半导体本次发行价格确定为12.01元/股。本次初始公开发行股票数量为5.13亿股，发行股份约占公司发行后总股本的比例为17.81%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新股，不设老股转让。发行人授予保荐人广发证券不超过初始发行股份数量15.00%（不超过7689.60万股）的超额配售选择权，若全额行使，发行总股数将扩大至5.90亿股，约占发行后总股本的比例为19.95%。本次发行后公司总股本为28.78亿股（超额配售选择权行使前）。
本次发行价格12.01元/股对应的发行人未行使超额配售选择权时2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，若全额行使超额配售选择权后本次发行后市销率为13.74倍，低于同行业可比上市公司2025年静态市销率平均水平。按本次发行价格计算，超额配售选择权行使前，预计发行人募集资金总额为61.57亿元，若超额配售选择权全额行使，预计募集资金总额为70.80亿元，低于招股意向书中披露的75亿元募集资金需求金额。
本次发行最终战略配售数量为2.56亿股，占超额配售选择权全额行使前本次发行数量的50.00%。其中，保荐人相关子公司广发乾和最终战略配售1025.29万股，占本次发行股份数量的2.00%；粤芯半导体1号资管计划、2号资管计划分别配售1690.11万股和82.53万股；其他参与战略配售的投资者配售2.28亿股，占44.54%。本次发行由广发证券担任保荐人（联席主承销商），国泰海通担任联席主承销商。
未盈利晶圆制造龙头，营收三年复合增长57%
粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，也是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。公司成立于2017年12月，专注于特色工艺晶圆代工业务，已形成MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD和SiPho（硅光）等工艺技术平台，功率器件领域拥有MOSFET和IGBT工艺技术平台，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。截至2025年12月31日，公司已取得授权专利（含境外专利）712项，其中发明专利343项。
业绩方面，公司报告期内经营业绩稳步攀升。2023年、2024年和2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，2023年至2025年均复合增长率高达57.30%。不过，受固定资产投资规模较大、研发投入较高等因素影响，公司报告期内尚未实现盈利，2023年至2025年归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，且存在累计未弥补亏损。
公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月，并已启动第三工厂（粤芯四期）建设，建成后公司产能合计将达到12万片/月。本次发行募集资金将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金。
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